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高通关宣推出5G基础设施半导体平台,复制手机芯片成功模式

发布时间:2020-10-26 16:58:51  来源:网络
核心提示:当地时间周二,高通正式宣布推出5g基础设施半导体平台,成为第一家进入由中国和欧洲公司主导的领域的美国科技公司。尽管全球最大的手机芯片...

当地时间周二,高通正式宣布推出5g基础设施半导体平台,成为第一家进入由中国和欧洲公司主导的领域的美国科技公司。

尽管全球最大的手机芯片供应商高通(Qualcomm)为5gAndroid旗舰设备提供最新芯片。但华为、诺基亚和爱立信仍然是电信运营商在5G基础设施领域升级设备的少数主要选择。值得注意的是,高通此举并不是对这些通信巨头的直接正面挑战,而是试图成为业内企业以及移动电话的芯片供应商。

目前,5g基站市场仍然需要设备一方来从头到脚地设计整个设备,然后从供应商那里订购芯片、程序和软件。高通的进入类似于移动电话行业引入标准处理器芯片,再加上谷歌的Android系统,使得数百家公司可以依靠这两个平台进入智能手机市场。

高通(Qualcomm)董事会主席克里斯蒂亚农指出,5g基站行业也出现了类似情况(类似于智能手机市场的变化),微软(Microsoft)等公司正在开发能够运行虚拟5g基站的软件。高通希望向现有行业公司和新进入者提供芯片。

在接受媒体采访时,阿蒙表示,高通在考虑下一代基础设施方面具有优势。该公司不会受到任何旧产品的限制,因此可以从头设计一些东西。